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联芯科技LC1860移动终端芯片解决方案

发布时间:2020-07-21 17:50:11 阅读: 来源:水泥仓顶除尘器厂家

移动通信属我国战略性新兴产业,是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一,也是深化改革,建立国家自主创新体系的重要突破口。

我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术,LTE芯片的大规模商用需要解决多项核心技术:一是多模多频的实现,LTE的到来将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面,对此业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识;二是采用先进工艺(至少28nm)的单芯片解决方案,进而缩小芯片尺寸,为灵活设计终端提供可能,更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。

抢跑4G芯片

集成电路产业是战略性新兴产业的基础,移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力,4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。

面对4G移动通信发展,大唐电信在LTE领域布局快马加鞭。在通信行业,移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年,而支撑4G商用的28 nm工艺芯片生命周期也将达到8-10年,两个产业生命周期将长时间交叠。当前,我国已实现移动通信标准持续引领,集成电路设计与制造能力,正处在与全球领先水平差距最短的关键期。以“4G+28nm”工程为基础,深化移动通信与集成电路产业协同,才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。

大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节,提升在集成电路产业核心竞争力,与大唐电信集团参股企业——中芯国际展开积极合作,积极参与“4G+28nm”工程,推动芯片设计与芯片制造的良性互动,提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力,促进我国通信产业结构调整和优化升级。

2013年底,工信部发放3张4G牌照,且全部采用由大唐电信集团提出自主知识产权的TDD-LTE标准。据估计,“4G+28nm”将具备较长生命周期,为集成电路产业和移动通信的发展提供难得的战略机遇。

目前,大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产,届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片,该芯片采用28nm工艺,覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展,实现产业良性互动和转型升级。

深耕4G市场

进入到4G时代,无论是运营商、设备厂商、终端厂商还是内容提供商,所有生态链上的企业都在谋布局力求站在竞争制高点。此前,中国移动已经公开,2014年的终端销售目标是1.9亿—2.2亿部,其中包括1亿部4G终端。作为其中支撑的芯片厂商,对于整体终端产业链的把控能力很大程度上将影响4G终端市场格局的发展。

大唐电信旗下联芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片,并参与了中移动规模技术试验。之后,联芯科技推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761,2013年,基于联芯科技LTE终端芯片LC1761的CPE设备应用于成都公交,实现西南地区大规模商用。

2014是4G元年,4G与互联网结合将越发紧密,联芯科技切准实际,进军互联网市场,与360等互联网厂商合作紧密,360随身WIFI 4G版上市后深受客户喜爱。其LTE系列产品有望在移动互联网市场深度发展。另一方面联芯科技正着力快速推进28nm五模LTE芯片的研制,其五模LTE SoC的芯片未来将覆盖智能手机、平板等多种产品。

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